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３結(jié)果與討論３.１顯影時(shí)間影響經(jīng)過無掩模光刻機(jī)曝光后，目標(biāo)圖案已轉(zhuǎn)移至ＩＴＯ玻璃上。將ＩＴＯ玻璃放置于加熱板上進(jìn)行加熱，烘除光刻膠中的殘留溶劑、水分，使光刻膠與ＩＴＯ玻璃結(jié)合更加緊密，此時(shí)，經(jīng)過曝光的光刻膠與未曝光的光刻膠在顯影液中會(huì)存在明顯的溶解速度差。將自然冷卻后的ＩＴＯ玻璃浸沒于ＳＵ－８光刻膠專用顯影液中，由于本實(shí)驗(yàn)中采用的光刻膠為負(fù)膠，因此顯影目的是為了除去曝光區(qū)域以外的光刻膠。該方法的核心問題是控制顯影時(shí)間。圖２為經(jīng)過不同顯影時(shí)間后，在Ｔｉ－Ｅ顯微鏡下觀察到的光刻膠...

厚度電阻率測(cè)試是一種用于測(cè)量材料電阻率的方法，它可以幫助工程師評(píng)估材料的質(zhì)量和可靠性。該測(cè)試通常通過將兩個(gè)探頭放在材料的表面上，然后測(cè)量它們之間的電阻來完成。厚度電阻率測(cè)試有以下幾個(gè)特點(diǎn)：1.非破壞性：與其他測(cè)試方法不同，它是一種非破壞性的測(cè)試方法。這意味著對(duì)于需要保留完整性、外觀或功能的材料，您可以快速檢查其電阻率而無需損壞樣品。因此，它是一種非常有用的測(cè)試方法，尤其適用于生產(chǎn)線上的大批量材料測(cè)試。2.精確性高：該測(cè)試可以提供非常準(zhǔn)確的結(jié)果。通過使用精密加工的探頭以及計(jì)算機(jī)...

１引言ＩＴＯ（ｉｎｄｉｕｍｔｉｎｏｘｉｄｅ）又稱氧化銦錫，是一種銦錫金屬氧化物，因其具有光學(xué)透明性［１］、高導(dǎo)電性［２］、易加工性［３］及柔性潛力［４］等優(yōu)點(diǎn)，目前在光電檢測(cè)、生物芯片及微納器件等領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用，例如加工成熱光伏系統(tǒng)濾波器［５］、紅外輻射反射鏡涂層［６］、表面等離子體共振材料［７］等。在實(shí)際應(yīng)用中，ＩＴＯ通常需先加工成各種形狀的電極，但由于曝光精度低、刻蝕工藝參數(shù)難以控制等原因，ＩＴＯ電極特征尺寸無法進(jìn)一步降低。目前將ＩＴＯ加工成電極的方法多種多樣，主要分...

主動(dòng)減震臺(tái)是一種地震工程中常用的結(jié)構(gòu)控制技術(shù)，其主要作用是通過主動(dòng)地對(duì)建筑物進(jìn)行控制，以減小地震對(duì)建筑物的破壞，并保護(hù)人們的生命財(cái)產(chǎn)安全。該技術(shù)使用一系列的傳感器、計(jì)算機(jī)、執(zhí)行器等設(shè)備來實(shí)現(xiàn)對(duì)建筑物結(jié)構(gòu)的實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)和調(diào)節(jié)，從而有效降低地震對(duì)建筑物的影響。主動(dòng)減震臺(tái)的特點(diǎn)主要包括以下幾個(gè)方面：1.高效的減震能力：主動(dòng)減震臺(tái)采用多種減震技術(shù)，如電液伺服閥、壓電陶瓷等，可以實(shí)現(xiàn)高效的減震效果。與傳統(tǒng)的被動(dòng)減震技術(shù)相比，它可以更加精確地控制建筑物的振動(dòng)，進(jìn)而達(dá)到更好的減震效果。2.靈活...

可以的。隨著半導(dǎo)體材料技術(shù)的發(fā)展，對(duì)硅片的規(guī)格和質(zhì)量也提出更高的要求，適合微細(xì)加工的大直徑硅片在市場(chǎng)的需求比例將日益加大。半導(dǎo)體,芯片,集成電路,設(shè)計(jì),版圖,芯片,制造,工藝目前世界普遍采用先進(jìn)的切、磨、拋和潔凈封裝工藝，使制片技術(shù)取得明顯進(jìn)展。新技術(shù)的導(dǎo)入，使SOI等高功能晶片的試制開發(fā)也進(jìn)入批量生產(chǎn)階段。對(duì)此，硅片生產(chǎn)廠家也增加了對(duì)300mm硅片的設(shè)備投資，針對(duì)設(shè)計(jì)規(guī)則的進(jìn)一步微細(xì)化。利用超聲波清洗技術(shù)，在清洗過程中超聲波頻率在合理的范圍內(nèi)往復(fù)掃動(dòng)，帶動(dòng)清洗液形成細(xì)微回流...