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膜厚測量儀:精確測量薄層材料厚度的關(guān)鍵工具
2025-01-09

膜厚測量儀是一種廣泛應(yīng)用于科研、工業(yè)生產(chǎn)和質(zhì)量控制領(lǐng)域的精密儀器,其主要功能在于準(zhǔn)確測量薄膜、涂層或其他薄層材料的厚度。這種儀器在多個(gè)行業(yè)中發(fā)揮著至關(guān)重要的作用,為產(chǎn)品的性能評估和質(zhì)量控制提供了有力支持。膜厚測量儀的工作原理基于多種物理現(xiàn)象...

  • 2023-03-02

    光刻技術(shù)與我們的生活息息相關(guān),我們用的手機(jī),電腦等各種各樣的電子產(chǎn)品,里面的芯片制作離不開光科技束。如今的世界是一個(gè)信息社會(huì),各種各樣的信息流在世界流動(dòng)。而光刻機(jī)是保證制造承載信息的載體。在社會(huì)上擁有不可替代的作用。掩模對準(zhǔn)光刻機(jī)系統(tǒng)增加了對準(zhǔn)精度,該系列包括了光刻機(jī)、W2W接合曝光和對準(zhǔn)檢測設(shè)備。1、光刻機(jī):分別可以處理從小于5mm到150mm和從3英寸到200mm襯底-擁有一系列先進(jìn)的功能和特點(diǎn),包括一個(gè)花崗巖基座、主動(dòng)式隔振裝置和線性馬達(dá),以達(dá)到更高的精度和生產(chǎn)量要求。...

  • 2023-02-26

    近幾十年來,隨著微電子技術(shù)的發(fā)展,高性能、小外形、低成本的電子產(chǎn)品已成為市場的基本需求。集成電路上可容納元器件的數(shù)目是符合摩爾定律預(yù)測的。但是近年來傳統(tǒng)的集成電路增長趨勢開始和摩爾定律的理想模型出現(xiàn)了差別。隨著手機(jī)和各種電子產(chǎn)品的快速發(fā)展,芯片的功能也越來越復(fù)雜,芯片上集成晶體管的數(shù)目也隨著越來越多,同時(shí)也引起了集成電路體積的增大和功耗增高。當(dāng)晶體管的柵極長度和氧化層厚度都接近物理極限的時(shí)候,二維集成最終將走到道路的盡頭。遵循摩爾定律的三維集成技術(shù)可以作為解決上述問題的方案。...

  • 2023-02-24

    晶圓鍵合機(jī)的晶圓級三維集成是一個(gè)新的概念,利用許多高級技術(shù)實(shí)現(xiàn)電路密度的增加和體積的縮小。下面介紹三項(xiàng)重要的關(guān)鍵技術(shù)。1、對準(zhǔn)和鍵合:對準(zhǔn)不精確導(dǎo)致電路故障或可靠性差。因此,對準(zhǔn)精度的高低主導(dǎo)了的晶片接觸面積和三維集成電路堆疊的成品率。對準(zhǔn)精度與對準(zhǔn)器和對準(zhǔn)標(biāo)記有關(guān)。也受操作員個(gè)人經(jīng)驗(yàn)的影響。銅被廣泛用于標(biāo)準(zhǔn)CMOS制造中。因此,銅是三維集成中連接兩個(gè)設(shè)備層或晶圓的較好的選擇。銅晶圓鍵合的原理是讓兩個(gè)晶片接觸然后熱壓縮。在鍵合過程中,兩個(gè)晶片的銅層可以相互擴(kuò)散以完成鍵合過程。...

  • 2023-02-22

    光刻機(jī),是一個(gè)全新的、已經(jīng)被生產(chǎn)廠家驗(yàn)證過的新型光刻曝光機(jī)以及晶圓對晶圓(W2W)接合曝光和測試系統(tǒng),可滿足用戶對更高光刻精度的需求。業(yè)內(nèi)向更小結(jié)構(gòu)和更密集封裝生產(chǎn)轉(zhuǎn)型的趨勢帶來了眾多的新挑戰(zhàn),如對更高精度的要求,因?yàn)檫@將嚴(yán)重影響設(shè)備的偏差律,并最終影響生產(chǎn)效率和增加成本。它應(yīng)用的系統(tǒng)可提高對準(zhǔn)精度,范圍從1μm-0.1μm,從而為生產(chǎn)廠家在先進(jìn)微電子、化和物半導(dǎo)體、硅基電功率、三維集成電路和納米等幾乎所有相關(guān)產(chǎn)業(yè)提供了解決方案。它的技術(shù)原理:光刻機(jī)就是把芯片制作所需要的線路...

  • 2023-02-20

    面向MEMS,納米技術(shù)和半導(dǎo)體市場的晶圓鍵合和光刻設(shè)備的LINGXIAN供應(yīng)商EVGroup(EVG)近日推出了IQAlignerNT,它是針對大批量先進(jìn)封裝應(yīng)用的新的,先進(jìn)的自動(dòng)掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)。新型IQAlignerNT具有高強(qiáng)度和高均勻度的曝光光學(xué)器件,新的晶圓處理硬件,可實(shí)現(xiàn)全局多點(diǎn)對準(zhǔn)的200mm和300mm晶圓WANQUAN覆蓋范圍以及優(yōu)化的工具軟件,從而使生產(chǎn)率提高了2倍與EVG上一代IQAligner相比,對準(zhǔn)精度提高了2倍。該系統(tǒng)超越了晶圓凸塊和其他后端光刻應(yīng)用...

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