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膜厚測(cè)量?jī)x:精確測(cè)量薄層材料厚度的關(guān)鍵工具
2025-01-09

膜厚測(cè)量?jī)x是一種廣泛應(yīng)用于科研、工業(yè)生產(chǎn)和質(zhì)量控制領(lǐng)域的精密儀器,其主要功能在于準(zhǔn)確測(cè)量薄膜、涂層或其他薄層材料的厚度。這種儀器在多個(gè)行業(yè)中發(fā)揮著至關(guān)重要的作用,為產(chǎn)品的性能評(píng)估和質(zhì)量控制提供了有力支持。膜厚測(cè)量?jī)x的工作原理基于多種物理現(xiàn)象...

  • 2023-01-06

    光刻機(jī)就是把芯片制作所需要的線路與功能區(qū)做出來。利用光刻機(jī)發(fā)出的光通過具有圖形的光罩對(duì)涂有光刻膠的薄片曝光,光刻膠見光后會(huì)發(fā)生性質(zhì)變化,從而使光罩上得圖形復(fù)印到薄片上,從而使薄片具有電子線路圖的作用。這就是光刻機(jī)的作用,類似照相機(jī)照相。照相機(jī)拍攝的照片是印在底片上,而光刻刻的不是照片,而是電路圖和其他電子元件。光刻機(jī)技術(shù)是一種精密的微細(xì)加工技術(shù)。常規(guī)光刻技術(shù)是采用波長(zhǎng)為2000~4500埃的紫外光作為圖像信息載體,以光致抗光刻技術(shù)蝕劑為中間媒介實(shí)現(xiàn)圖形的變換、轉(zhuǎn)移和處理,然后...

  • 2023-01-06

    光刻機(jī),這是一個(gè)全新已經(jīng)被生產(chǎn)廠家驗(yàn)證過的新型光刻曝光設(shè)備。它以及晶圓對(duì)晶圓(W2W)接合曝光和測(cè)試系統(tǒng),可滿足用戶對(duì)更高光刻精度的需求。業(yè)內(nèi)向更小結(jié)構(gòu)和更密集封裝生產(chǎn)轉(zhuǎn)型的趨勢(shì)帶來了眾多的新挑戰(zhàn),如對(duì)更高精度的要求,因?yàn)檫@將嚴(yán)重影響設(shè)備的偏差律,并最終影響生產(chǎn)效率和增加成本。光刻機(jī)可較大提高對(duì)準(zhǔn)精度-范圍從1微米至0.1微米-從而為生產(chǎn)廠家在先進(jìn)微電子、化和物半導(dǎo)體、硅基電功率、三維集成電路和納米等幾乎所有相關(guān)產(chǎn)業(yè)提供了解決方案。光刻機(jī)增加了對(duì)準(zhǔn)精度,該系列包括了光刻機(jī)、對(duì)...

  • 2022-12-30

    晶圓鍵合自動(dòng)系統(tǒng)匯集多項(xiàng)技術(shù)突破,令半導(dǎo)體行業(yè)向?qū)崿F(xiàn)3D-IC硅片通道高容量生產(chǎn)的目標(biāo)又邁進(jìn)了一步。新系統(tǒng)晶圓對(duì)晶圓排列精度是過去標(biāo)準(zhǔn)平臺(tái)的三倍,生產(chǎn)能力更是比先前高出50%,此外GEMINIFBXT平臺(tái)還為半導(dǎo)體行業(yè)應(yīng)用3D-IC及硅片通道技術(shù)掃清了幾大關(guān)鍵障礙,使半導(dǎo)體行業(yè)能夠在未來不斷提升設(shè)備密度,強(qiáng)化設(shè)備機(jī)能,同時(shí)又無需求助于越發(fā)昂貴復(fù)雜的光刻工藝技術(shù)。晶圓對(duì)晶圓鍵合自動(dòng)系統(tǒng)是激活諸如堆疊式內(nèi)存,邏輯記憶以及未來互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體圖像感應(yīng)器等3D裝置的一個(gè)關(guān)鍵步驟。...

  • 2022-12-26

    EV集團(tuán)(EVG)是面向MEMS,納米技術(shù)和半導(dǎo)體市場(chǎng)的晶圓鍵合機(jī)和納米壓印機(jī)的先進(jìn)供應(yīng)商,今天宣布,它已與先進(jìn)的技術(shù)集團(tuán)之一的肖特(SCHOTT)合作在特種玻璃和玻璃陶瓷領(lǐng)域,證明了12英寸納米壓印光刻技術(shù)(NIL)已準(zhǔn)備好用于制造波導(dǎo)/光的高折射率(HRI)玻璃晶片的大量圖案下一代增強(qiáng)/混合現(xiàn)實(shí)(AR/MR)耳機(jī)指南。此次合作涉及EVG公司專有的SmartNIL納米壓印工藝和SCHOTT的RealView高折射率玻璃晶片,并且將EVG的NILPhotonics內(nèi)開展在公司...

  • 2022-12-24

    在過去的幾十年中,生物技術(shù)設(shè)備的小型化極大地改善了臨床診斷,藥物研究和分析化學(xué)?,F(xiàn)代生物技術(shù)設(shè)備,例如用于診斷,細(xì)胞分析和藥物發(fā)現(xiàn)的生物醫(yī)學(xué)MEMS,通常是基于芯片的,并且依賴于微米級(jí)和納米級(jí)生物物質(zhì)的緊密相互作用。根據(jù)市場(chǎng)研究報(bào)告,越來越多的醫(yī)療保健應(yīng)用正在使用bioMEMS組件。受諸如即時(shí)點(diǎn)測(cè)試,臨床和獸醫(yī)診斷等應(yīng)用的推動(dòng),到2021年,已占生物MEMS市場(chǎng)總量的86%。NIL納米壓印光刻技術(shù)已從利基技術(shù)演變?yōu)閺?qiáng)大的大批量制造方法,該方法可通過將印跡或生物印跡到生物相容性...

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